近日，從東風(fēng)公司獲悉，東風(fēng)公司已打造3款車(chē)規(guī)級(jí)芯片流片，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。其中，一款高端MCU芯片、一款H橋驅(qū)動(dòng)芯片已實(shí)現(xiàn)二次流片，一款高邊驅(qū)動(dòng)芯片已開(kāi)始整車(chē)量產(chǎn)搭載。

　　當(dāng)前，單車(chē)約有25至50個(gè)控制器，共含約500至1000顆芯片。一些用于動(dòng)力域、底盤(pán)域控制器的高端MCU、部分專(zhuān)用芯片(智能功率器件和電源管理)與汽車(chē)核心功能耦合度較高，長(zhǎng)期被國(guó)外廠商壟斷。

　　早在2019年，東風(fēng)公司便決心推動(dòng)芯片的國(guó)產(chǎn)化替代，規(guī)劃了一款高端MCU芯片、四款專(zhuān)用芯片，以保障供應(yīng)鏈長(zhǎng)期穩(wěn)定和安全。2022年，東風(fēng)公司牽頭聯(lián)合中國(guó)信科二進(jìn)制半導(dǎo)體有限公司等8家企事業(yè)單位，共同成立湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體。

　　“創(chuàng)新聯(lián)合體從需求定義、設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等出發(fā)，串起一個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。”東風(fēng)公司研發(fā)總院智能化總師張凡武說(shuō)，今年8月，由創(chuàng)新聯(lián)合體開(kāi)發(fā)的高端MCU芯片實(shí)現(xiàn)第二次流片，正同步開(kāi)展控制器軟件開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)明年搭載上車(chē)，有望成為國(guó)內(nèi)最早量產(chǎn)的全國(guó)產(chǎn)化MCU芯片。

　　一款車(chē)規(guī)級(jí)芯片從提出需求定義到真正落地，至少需要3到6年。這類(lèi)芯片投入周期長(zhǎng)、回報(bào)慢，還面臨開(kāi)發(fā)難、上車(chē)難。“芯片真正實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，應(yīng)該是一種正向開(kāi)發(fā)，即軟硬件全部國(guó)產(chǎn)化，各項(xiàng)功能可以恰如其分地匹配國(guó)產(chǎn)車(chē)需要，而不是一種簡(jiǎn)單的逆向替代。”張凡武說(shuō)。

　　在今年9月舉行的東風(fēng)公司科技創(chuàng)新周活動(dòng)上，東風(fēng)宣布，未來(lái)還將加快國(guó)產(chǎn)高算力芯片應(yīng)用，2026年廣泛采用7納米制程芯片，2030年將應(yīng)用5納米制程芯片，2035年將應(yīng)用更先進(jìn)的芯片架構(gòu)，與AI算法深度融合，功耗更低、算力更強(qiáng)，讓汽車(chē)更聰明、更懂用戶(hù)。