11月30日,中環(huán)半導(dǎo)體總經(jīng)理沈浩平出席2021年度彭博新能源財(cái)經(jīng)上海峰會(huì),與光伏領(lǐng)袖共話下一代光伏技術(shù)與商業(yè)模式。
會(huì)上,沈浩平總經(jīng)理就目前市場(chǎng)硅料價(jià)格上漲、硅片尺寸以及電池技術(shù)路徑發(fā)展情況與與會(huì)嘉賓進(jìn)行探討。
對(duì)于今年以來(lái)硅料價(jià)格的上漲行情,沈浩平表示:“2021年的漲價(jià)和以前有什么不同呢,這次漲價(jià)程度更大,相對(duì)時(shí)間更短,正因?yàn)槿绱司透豢沙掷m(xù),也不符合2019年以來(lái)的平價(jià)上網(wǎng)趨勢(shì)和當(dāng)前政策環(huán)境。
2020年以來(lái),半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的短缺遠(yuǎn)比光伏要嚴(yán)重,但價(jià)格沒(méi)有像光伏這么漲,背后的原因是光伏行業(yè)的快速成長(zhǎng)性、低技術(shù)門(mén)檻、資本熱度以及新進(jìn)入的部分資本產(chǎn)生的不理智都是推手。供需關(guān)系只是一個(gè)原因,但卻是很小的原因。中國(guó)市場(chǎng)在快速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)里,出現(xiàn)了過(guò)熱的現(xiàn)象,但這種現(xiàn)象是不會(huì)長(zhǎng)久的。從這個(gè)月來(lái)看,價(jià)格已經(jīng)開(kāi)始下降。”
就行業(yè)比較關(guān)心的下一代高效電池技術(shù)路徑問(wèn)題,沈浩平也發(fā)表了他的觀點(diǎn),他表示,中環(huán)半導(dǎo)體接觸TOPCon也很早,TOPCon本身也是IBC工藝的一部分。在我理解里,光伏技術(shù)未來(lái)應(yīng)該怎么走,還是應(yīng)該參考半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。
第一,硅片端的技術(shù)發(fā)展路徑,還是要把通量做大(單位設(shè)備投資密度下降)、人工勞動(dòng)效率提升。第二,當(dāng)前電池端技術(shù)發(fā)展路徑的思考,讓我想到2000年個(gè)人電腦達(dá)到頂峰時(shí),奔IV CPU用的集成電路 ,如果所用的金屬?zèng)]有從金變成銅工藝,那我們就無(wú)法想象能有現(xiàn)在運(yùn)算速度更快、存儲(chǔ)量更多的集成電路的發(fā)展。
光伏本身還是半導(dǎo)體領(lǐng)域里面比較小的一個(gè)部分,我們還是要往大處看待,在電池工藝路徑選擇上,我認(rèn)為光伏電池去金屬化的變革,在當(dāng)前階段可能高于光伏電池HJT、IBC或TOPCon的選擇。
評(píng)論