英國芯片設計大廠安謀(Arm)計劃開發(fā)人工智能(AI)芯片，力拚2025年春季推出芯片原型，秋季開始量產。

　　日經新聞報導，軟銀(SoftBank)旗下安謀公司將成立AI芯片部門，目標為明年春季前打造出芯片原型。量產則由代工廠負責，預計明年秋季啟動。安謀將支付可能高達數千億日圓的初期開發(fā)成本，而持有安謀九成股份的軟銀也將出資。

　　一旦量產系統(tǒng)建立后，這個AI芯片業(yè)務可能從安謀分拆出去，置于軟銀之下。軟銀已開始和臺積電與其他晶圓代工廠協(xié)商制造事宜，以確保產能無虞。

　　這項AI芯片計劃，是執(zhí)行長孫正義企圖以10兆日圓(640億美元)推動集團轉型為AI巨擘的一環(huán)。在其AI革命愿景下，軟銀目標是將業(yè)務擴及數據中心、機器人技術和發(fā)電。他期望透過將最新的AI、半導體和機器人技術結合，激發(fā)各式產業(yè)的創(chuàng)新?？商幚泶罅抠Y料的AI芯片，是這項計劃的核心。

　　AI芯片的市場料將加速成長。加拿大市調機構 Precedence Research 指出，AI芯片的市場規(guī)模，今年估計為300億美元，2029年預計將超過1,000億美元，并在2032年突破2,000億美元，英偉達目前為該市場龍頭，但由于難以滿足日益增加的需求，軟銀視之為進入市場的大好機會。

　　此外，軟銀計劃最早于2026年，在美國、歐洲、亞洲和中東地區(qū)，興建使用自家芯片的數據中心。由于數據中心需要龐大電力，軟銀也規(guī)劃建置風力和太陽能發(fā)電場，并放眼新一代的核融合技術。

　　軟銀也持續(xù)進行并購。包含自家基金和來自主權財富基金與其他機構的投資，總額上看10兆日圓。