據報道，IDC近日發(fā)布的報告對全球數據圈進行了未來五年預測。報告預測，全球2024年將生成159.2ZB數據，2028年將增加一倍以上，達到384.6ZB，復合增長率為24.4%。長期以來，人工智能的影響力在各個領域和技術中都很明顯，包括智能監(jiān)控、智能助理以及AI支持的商業(yè)工具和工業(yè)自動化等等，這些因素共同推動了生成和存儲的數據量的穩(wěn)步增長。

　　受到大模型時代的高算力、大存儲的現實需求推動，下游市場復蘇疊加AI浪潮驅動，將GPU及存儲需求迅速提升。存儲行業(yè)是半導體產業(yè)的第二大細分市場。權威數據顯示，2023年我國存儲市場規(guī)模約為5400 億元。當前新一輪人工智能浪潮爆發(fā)，由AI 服務器帶來存儲芯片新的增量需求，有分析師預測，2024 年市場規(guī)模將增長至5513 億元。盡管目前全球存儲芯片供應商主要來自韓國和美國，但由AI 需求所帶動的存儲產業(yè)鏈需求巨大，中國存儲廠商抓住機遇，依然有較大發(fā)展空間。

　　廣發(fā)證券研報指出，大模型的參數量指數級增長對與處理器匹配的內存系統(tǒng)提出了更高的要求，AI存儲要求更大容量、更大帶寬、更低功耗。內存系統(tǒng)自下而上可以分為單元、陣列、die、封裝、系統(tǒng)幾個層級，最重要的性能參數是容量、帶寬和延遲，同時還需要考慮能耗和性價比。目前，DDR5是最新一代DDR標準，LPDDR正在成為數據中心CPU的新選擇，DRAM芯片本身的性能提升越來越難，從內存模組和系統(tǒng)架構層面進行性能提升成為新的方向。近年來，大部分高端數據中心GPU和ASIC均使用HBM作為內存方案，GDDR在推理等場景中具備性價比優(yōu)勢，未來，HBM技術持續(xù)向更高帶寬、更大容量發(fā)展。